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        華為的5G手機也要來了,華為麒麟1020芯片5G性能虐高通驍龍845

      來源:深圳喆華電子 作者: 發布日期:2018-08-10 15:30:03 加入收藏 關注:
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               華為,是中國科技的姣姣者,剛剛超越蘋果,成為第二大手機生產商。但華為并沒有停下腳步,中興的芯片之殤一直警鐘長鳴,華為也一直走自主創新的道路,據外媒套露目前正在研制麒麟芯片1020在5G性能遠超高通驍龍845,虐高通驍龍845一條街。而華為將以此麒麟芯片1020生產自已的5G手機,在2019年下半年上市。

      華為5G手機


        據國外媒體GizChina爆料,華為目前正在研制一款名為麒麟1020的處理器,其性能遠超過驍龍845。它將是一款支持5G移動網絡的芯片,而且根據推測,這款芯片將同樣采用7nm工藝制程,作為麒麟980的繼任者,將繼續引領5G手機時代以期望未來在核心技術上超越高通。

        這次的麒麟1020將搭載5個大核+4個小核心+寒武紀AI芯片,共計10個核心,安兔兔跑分預計高達40萬,期望在性能和功耗之間找到平衡點。華為在核心技術上不愿受制于人,從放棄高通平臺選擇自研CPU就可以看出。即使最開始的陣痛期讓華為收到很多質疑,從一開始連華為自己都不想用的海思K3V2到現在的GPU Turbo讓業界眼前一亮,一路走來大家對華為海思處理器的認可是越來越多。
      5G手機芯片

        據稱該款芯片正在開發中,為即將推出的5G智能手機提供強有力的運算核心。事實上,該公司正在考慮在2019年年底前發布這款芯片,以配合推出各種5G網絡。不僅如此,華為也在為這次巨大的性能提升做出努力。

        具體而言,該報告聲稱最新的麒麟1020將會是華為P20和P20 Pro中現有的麒麟970的性能的2倍。除此之外,華為將對神經處理單元進一步鞏固。華為去年麒麟970處理器中搭載的寒武紀AI芯片在圖像處理等AI計算方面變現優異,具體體現在搭載970系列的手機在拍照上面對場景的識別更為精確,同時后期的處理也更勝一籌。

        考慮到處理器的規劃時間表,這款芯片可能會在華為Mate 30和Mate 30 Pro中首次亮相,如果華為堅持以前的發布節奏,那么這款芯片應該會在2019年的最后一個季度發布,屆時我們也可以一睹這款芯片的風采。不過,眼下它的下兩個旗艦系列手機將會內置麒麟980,基于最新的7nm工藝,據悉麒麟980已經投入量產了。
      華為5G手機

        更有消息稱華為已經在研發麒麟OS系統了,如果未來麒麟1020能夠搭載麒麟OS,那么相信華為屆時的行業話語權將會更大,在國際上也會更加站得住腳。

        在聯想聲明要在明年生產第一款5G手機之后,蘋果也宣布5G手機在明年上市,現在,華為的5G芯片已經研制成功,5G手機也將在明年上市,5G時代真的要來了。這對于我們消費者來說,是個好消息。想買手機的朋友,你會等到明年再買手機嗎?
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